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追逐潮流的起薄折叠手机。 拥有16.7毫米超薄机身的prosolid Ⅱ是目前最薄的FCMA手机，使用铝镁全金材料让该机具备更好的防护性能和质感。
prosolid Ⅱ
【摘 要】
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追逐潮流的起薄折叠手机。 拥有16.7毫米超薄机身的prosolid Ⅱ是目前最薄的FCMA手机，使用铝镁全金材料让该机具备更好的防护性能和质感。
【出 处】
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数字通信
【发表日期】
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2005年22期
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