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2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP)2008年7月28日——31日上海·中国征文通知
2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP)2008年7月28日——31日上海·中国征文通知
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lz3163
【摘 要】
:
<正>关于ICEPT-HDP 2008在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2008年5期
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<正>关于ICEPT-HDP 2008在过去十多年间,由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大
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