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高压IGBT的研制
高压IGBT的研制
来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zhshp123456
【摘 要】
:
介绍高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)的终端和单元的设计与制造技术;实验验证了两种用于1000~1200VIGBT的高压终端,研制的芯片获得了7.5A,耐压1150V的实验结果。
【作 者】
:
楼旭
弓小武
罗晋生
【机 构】
:
西安交通大学,电子与信息工程学院,微电子研究所
【出 处】
:
固体电子学研究与进展
【发表日期】
:
1995年3期
【关键词】
:
功率器件
晶体管
IGBT
双极晶体管
Power Device
Transistor
Terminal
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介绍高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)的终端和单元的设计与制造技术;实验验证了两种用于1000~1200VIGBT的高压终端,研制的芯片获得了7.5A,耐压1150V的实验结果。
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