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中磷和高磷ENIG的拉伸强度对比
中磷和高磷ENIG的拉伸强度对比
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wumingshichenchen
【摘 要】
:
化学沉镍/金(ENIG)作为一种印制板表面处理工艺已很成熟,但随着客户对高品质的不断追求,比一般化学沉镍/金更抗环境腐蚀的高磷沉镍/金应运而生。本文主要对中、高磷体系的沉镍金板件
【作 者】
:
李礼明
【机 构】
:
汕头超声印制板(二厂)有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2016年A01期
【关键词】
:
表面处理
沉镍金
高磷
拉伸强度
Surface Finish
ENIG
High Phosphorus ENIG
Tensile Strength
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化学沉镍/金(ENIG)作为一种印制板表面处理工艺已很成熟,但随着客户对高品质的不断追求,比一般化学沉镍/金更抗环境腐蚀的高磷沉镍/金应运而生。本文主要对中、高磷体系的沉镍金板件的拉伸强度及相关性能进行了分析比较和探讨,有利于同行的参考借鉴,具指导和参考意义。
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