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将1种单环苯并(口恶)嗪、1种双环苯并(口恶)嗪和1种含醛基的单环苯并(口恶)嗪3种树脂混合,获得80 ℃下粘度为171 mPa·s的新型树脂.经150 ℃固化后,其Tg为146 ℃,线膨胀系数为4.3×10^-5,耐潮性优于常规环氧塑封料,可用于电子封装.通过DSC和FTIR研究其固化反应,通过BrookfieldII粘度计表征其工艺性,通过TMA和DMA表征其热性能.