形状记忆合金（SMAs）以其独特的形状记忆特性，被誉为21世纪最有应用前景的智能材料之一，并在新型驱动器领域具有较高的实用价值。SMA驱动器是众多柔性驱动器中输出力较大、能量密度较高的一种，但受限于目前的驱动响应模型精度等原因，该类驱动器尚未得以广泛应用。因此，本文基于传热学理论和驱动几何关系建立了温控SMA驱动器驱动响应模型，将模型中受温度影响的参数值进行了动态修正，较大程度上提高了驱动模型的响应精度；同时分析了不同正多边形截面对驱动响应速度的影响，获得了边数小于8时提高响应速度的规律；进而基于理论分析结果，搭建了温控SMA丝弯曲恢复测试平台，测试了直径为1.2mm、长度为10π mm、初始圆心角为π/6、在6A电流强度下的驱动响应情况。理论模型计算结果和实验结果的对比表明：该温控SMA驱动响应模型能够较为准确地对驱动过程进行描述，全过程最大误差（驱动终点）可降低至1.8 s。本研究工作对温控SMA驱动器的设计提供了较为坚实的理论和实验基础。