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<正> 这是对半导体材料掺杂的一种新技术,“新科学家”1969年2月(New Scientist,Vol.41,No.635,p.282-4)报导,这种技术对半导体器件的制造越来越重要,通常,半导体掺质都是采用在高温下扩散的方法,离子注入技术作为一种辅助方法,有许多的优点,它容易控制可以有较多的变化,它的掺杂截面的界限比较分明。