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中温化学镀镍探讨:络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响
中温化学镀镍探讨:络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响
来源 :表面技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yun603
【摘 要】
:
实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的致密度影响很大,使用配合得当的组合络合剂,化学镀镍层的厚度在数微米内孔隙率即趋于零。
【作 者】
:
郑辅养
马廷椿
【出 处】
:
表面技术
【发表日期】
:
1992年5期
【关键词】
:
镀镍
络合剂
孔隙率
化学镀
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实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的致密度影响很大,使用配合得当的组合络合剂,化学镀镍层的厚度在数微米内孔隙率即趋于零。
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