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下一代平台对带宽、灵活性和功能的要求越来越高,同时还有降低功耗指标,减小引脚布局的要求。本文重点介绍下一代平台的系统需求,解释为什么传统的解决方案无法有效地满足这些需求。同时,文章还介绍了Stratix 10FPGA和SoC所采用的Altera异构3D系统级封装（SiP）技术。
使用Altera 3D系统级封装技术实现下一代平台
【摘 要】
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下一代平台对带宽、灵活性和功能的要求越来越高,同时还有降低功耗指标,减小引脚布局的要求。本文重点介绍下一代平台的系统需求,解释为什么传统的解决方案无法有效地满足这
【机 构】
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Altera公司
【出 处】
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中国电子商情(基础电子)
【发表日期】
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2016年1期
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