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以直径为4001xm的SnAgCu—Bi-Ni（Ag〈1％）微焊点为对象，研究了微焊点在电流时效过程中的茁迁移行为．对球栅阵列（ballgridarray，BGA）焊点组装电路在不同温度下进行不同时长的电流时效试验．从焊点微观组织和硬度梯度的变化两个方面分析了电迁移现象的行为规律．研究结果表明，电迁移试验后焊点阴极区域金属间化合物（intermetalliccompound，IMC）分解，附近形成大量微空洞，Cu焊盘大量消耗，焊点中部和阳极形成了大量（CuNi）6Sn5化合物，附近形成大量小丘，电迁移作用