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文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固液界面产生了快速元素扩散从而加速了金属间化合物的形成。研究发现，空化气泡在固液界面附近坍塌会对固相铜界面造成严重的空化腐蚀，并且在液相锡中会形成铜过饱和区导致金属间化合物的快速形成。值得说明的是，这种室温超声键合所形成的金属间化合物接头具有良好的机械可靠性并且可实现超高温服役的优势。