2010年GaAs器件市场超过42亿美元

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据《Compound Semiconductor》2007年第2期报道,Strategy Analytics预测公司认为:来自硅材料的压力日渐薄弱,在未来5年内,GaAs HBT和GaAsPHEMT将逐渐占领无线通信的前端市场。多种模式、多种频段的蜂窝结构的出现,大大增加了手机对功率放大器的线性和效率的要求。在这个领域GaA According to Compound Semiconductor, Issue 2, 2007, Strategy Analytics predicts the company believes pressure from silicon materials is getting weaker and GaAs HBT and GaAsPHEMT will gradually take over the wireless communications front-end market over the next five years. The emergence of a variety of modes and a variety of frequency band cellular structures greatly increases the handset’s linearity and efficiency requirements for the power amplifier. GaA in this area
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