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首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分析,最后总结了3种电路各自的抗腐蚀能力.
集成电路抗腐蚀能力的研究
【摘 要】
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首先介绍了塑封电路、玻璃封装电路和陶封电路的构成材料,然后分别选取这3种电路的若干只样品,按几种试验条件进行了盐雾试验,针对试验后在电路上出现的腐蚀现象进行了理论分
【机 构】
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中国电子科技集团有限公司第五十八研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2005年4期
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