新型Cu/Pd复合电触点材料

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研究制备Cu/Pd25、Cu/Pd30、Cu/Pd40和Cu/Pd60(wt%)复合材料并测量它们的力学及电学性能,利用金相显微镜和扫描电镜观察了复合 组织结构,对不同Pd含量的Cu/Pd复合材料的性能进行比较。这类新型Cu/Pd复合材料显示出优异的可加工性、适中的硬度和非常高的电导率,是目前世界上最好的直流触点材料之一。
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研究了正丁基-苯并噻唑亚砜(NBBSO)萃取酸性硫脲介质中Au(I)的性能.用2.3mol/L NBBSO从[Au(I)]=0.200mg/mL,[H+]=0.08mol/L的溶液中萃取金,一次萃取率高达95%.NBBSO萃取金速