论文部分内容阅读
板翘是PCB行业中比较常见的问题，客户对板翘的要求也越来越严，尤其是时下比较流行的LED拼接屏对板翘的要求更为严格，拼接屏板主要特点为各层间残铜率相差较大（层间残铜率相差约20％～55％），因残铜率相差较大导致板内应力不平衡，易导致扳翘异常。本文主要针对层间残铜率相差过大导致的板翘进行试验，达到有效改善的目的。