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将壳聚糖与铜盐通过配位结合制得壳聚糖-铜复合物（CTS—Cu），并用其修饰圾碳电极，使用循环伏安法和计时安培法研究了该修饰电极对H2O2的电催化性能，对其催化机理进行了探讨。优化曲实验条件为：以0．1moL／L磷酸缓冲溶液（PBS，pH7．0）为反应介质，CTS-Cu修饰液中的铜离子浓度为6mmol/L。工作电位为-0．20V。在该实验条件下对H2O2进行检测，其峰电流与H2O2的浓度在39×10^-5-1．4×10^-3mol／L范围内呈良好线性，检出限为3．6×10^-6