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对TC4／QAL10-3-1．5直接扩散连接的研究表明：在连接温度T=850℃、连接压力P=8MPa、保温时间t=30min的条件下，能够实现接头的扩散连接，然而在扩散接头的局部有裂纹产生。利用扫描电镜对扩散接头进行了显微组织分析，利用能谱仪对扩散接头的元素扩散距离和浓度分布进行了分析。结果表明：形成了厚度为10μm的扩散接头，元素扩散距离与保温时间之间满足抛物线规律x^2=Kp（t—t0）；由于Cu与Ti的扩散系数不同，导致发生扩散接头向TC4方向偏移的克肯达尔现象。利用界面孔洞理论解释了裂纹产生的机理