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介绍了电子集成块的封装工艺，针对电子集成线路封装要求。提出了传递模结构设计的要点，尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求，以提高电子集成块的封装质量。
电子集成块封装工艺及传递模设计
【摘 要】
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介绍了电子集成块的封装工艺，针对电子集成线路封装要求。提出了传递模结构设计的要点，尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求
【机 构】
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广西工学院机械研究所
【出 处】
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模具工业
【发表日期】
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2006年5期
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