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分别叙述了三种在电子制造过程中新的工艺，它们都不使用传统的焊料，可以大大地简化电子产品的制造方法。采用这三种工艺制造出的电子产品将会比之前的非焊接的电子产品（比如导电胶）具有更高的可靠性和可行性。这三种工艺都采用了和现在流行的PCB工艺相反的工序。先放置好芯片再进行布线。无论是“Chipin Polymer”、奥克姆工艺还是逆序加成工艺都使用的是目前常见的、低风险的、成熟的核心技术。它们都是在埋入芯片之后才用铜进行连接，因此不需要传统的PCB，这三种工艺更适用于无论是民用还是军用的高密度、高可靠性、高性能