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以硅微机械FP腔器件为代表,该器件采用了标准的硅表面加工工艺,分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题.根据所遇到问题的不同情况对器件的设计和工艺流程进行了改进,并通过实验验证了其可行性.
MEMS器件的腐蚀与释放
【摘 要】
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以硅微机械FP腔器件为代表,该器件采用了标准的硅表面加工工艺,分析了此类具有悬空结构的MEMS器件在进行牺牲层的腐蚀和最终的结构释放过程中的各种问题.根据所遇到问题的不
【机 构】
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中国科学院微电子研究所
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2006年z1期
【基金项目】
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国家自然科学基金(批准号:60576053)和国家高技术研究发展计划(批准号:2005AA404210)资助项目
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