【摘 要】
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基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计仿真了一款移动通信基站使用S波段3GHz LTCC低通滤波器(LPF),该滤波器采用LC集总谐振级耦合方式,并联谐振椭圆函数型设计,实现了小尺寸、低
【基金项目】
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高性能电磁介质及元器件开发（项目编号：2017YFB0406300）
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基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计仿真了一款移动通信基站使用S波段3GHz LTCC低通滤波器(LPF),该滤波器采用LC集总谐振级耦合方式,并联谐振椭圆函数型设计,实现了小尺寸、低插损、高抑制、高矩形度的LPF。根据仿真结果,采用LTCC工艺制备了公制3216标准封装尺寸的低通滤波器,测试结果表明:测量结果与仿真数据基本相符,滤波器在频段DC~3.0GHz的插入损耗小于0.8dB,电压驻波比小于1.3,在带外4~10 GHz的抑制均大于30dB,此类滤波器比较适合用在小型移动设备领域。
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