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TD—SCDMA芯片问世3G终端年底发布
TD—SCDMA芯片问世3G终端年底发布
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cxddqqqqqq
【摘 要】
:
10月11日下午2时,天口科技对外发布了TD—SCDMA终端基带核心芯片工程样片。
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2004年5期
【关键词】
:
TD-SCDMA
天口科技公司
终端基带核心芯片
市场
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10月11日下午2时,天口科技对外发布了TD—SCDMA终端基带核心芯片工程样片。
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