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期刊论文
PCB关键原材料未来发展的预测
PCB关键原材料未来发展的预测
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pansheng5
【摘 要】
:
在近期发表的一份台湾工业研究院IEK市场研究报告中.对世界PCB用三大关键原材料——玻纤布、电解铜箔及覆铜板的未来市场发展作了分析、预测。
【作 者】
:
童枫
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2007年3期
【关键词】
:
原材料
PCB
预测
市场研究报告
市场发展
电解铜箔
玻纤布
研究院
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在近期发表的一份台湾工业研究院IEK市场研究报告中.对世界PCB用三大关键原材料——玻纤布、电解铜箔及覆铜板的未来市场发展作了分析、预测。
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