【摘 要】
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树脂粘污对于多数印制电路板的钻孔操作是共同的现象,它是印制板钻削过程中聚合物材料软化和流动的结果。如果不予去除,这种粘污会使内层线路与金属化孔连接形成电绝缘,见图
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树脂粘污对于多数印制电路板的钻孔操作是共同的现象,它是印制板钻削过程中聚合物材料软化和流动的结果。如果不予去除,这种粘污会使内层线路与金属化孔连接形成电绝缘,见图1。树脂粘污孔出现的频度、粘污的厚度以及
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