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随着集成电路的发展,为了更好适应其大规模发展需求,高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题,本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题,采用现代化的测试手段,对涨金失效问题进行探究,并针对存在的问题,提出相对应的解决措施,意在推动高密度封装技术更好发展。
高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题若干思考
【摘 要】
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随着集成电路的发展,为了更好适应其大规模发展需求,高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题,本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题,采用
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十三研究所
【出 处】
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工程建设(重庆)
【发表日期】
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2021年5期
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