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通过对双界面集成电路卡模块的静态磁场和非接触式通信外接点焊盘尺寸的试验验证，确定了双界面集成电路卡模块规范的两项关键指标，总结了确定标准关键指标的方法。
双界面卡模块规范两项关键指标的确定
【摘 要】
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通过对双界面集成电路卡模块的静态磁场和非接触式通信外接点焊盘尺寸的试验验证，确定了双界面集成电路卡模块规范的两项关键指标，总结了确定标准关键指标的方法。
【机 构】
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中国电子技术标准化研究院
【出 处】
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信息技术与标准化
【发表日期】
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2018年8期
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