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运用光刻、湿法刻蚀技术，通过掩膜板补偿方法在以Pyrex玻璃为材料的底基上准确刻蚀出深30μm、宽70μm的沟槽，通过热键合工艺使底基与另一同材料的玻璃盖片熔合，成功地制作出微流路芯片。在制作过程中，对湿法刻蚀工艺和热键合工艺的不足进行了改良，提高了芯片制作质量。
玻璃微流路芯片加工工艺研究
【摘 要】
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运用光刻、湿法刻蚀技术，通过掩膜板补偿方法在以Pyrex玻璃为材料的底基上准确刻蚀出深30μm、宽70μm的沟槽，通过热键合工艺使底基与另一同材料的玻璃盖片熔合，成功地制作出微
【机 构】
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苏州大学机电工程学院
【出 处】
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苏州大学学报(工科版)
【发表日期】
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2009年1期
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