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针对手机软板缺陷细小难以检测和缺陷不修复的特殊性,研究了一种新型的手机软板缺陷检测方法;系统利用COMS(Complementary Metal 0xide Semiconductor)摄像头获取被测手机软板的图像,通过图像预处理、边缘增强、图像分割得到二值图像;在检测针孔和基板夹杂的缺陷后,去除瑕疵干扰,与标准模板图像进行匹配,得到全局缺陷;再根据设计准则,判断局部缺陷;实验研究表明,这种检测方法检测速度快、精度高,兼顾传统的参考比较法和非参考法的优点,对常见短路、断路、缺口和凸起等缺陷都可以进行精确的检测.