多组元掺杂石墨微观结构及其性能的研究

来源 :材料科学与工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:leilei247472145
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制备了Si、Ti双组元和Si、Ti、B4C三组元掺杂石墨材料并研究了其结构和性能.实验结果表明,与相同条件下制得的纯石墨材料相比,掺杂石墨材料具有高密度,高强度以及极低的电阻率等特点.双组元掺杂石墨的导电性略优于三组元掺杂石墨,但其机械强度却明显低于后者.分析表明:各组元在材料中所起的作用各不相同,钛、硼添加剂对材料的机械强度有增强作用,对材料的石墨化具有催化作用;少量硅的添加有利于石墨材料的石墨化程度以及导电性能的提高,但含量较多时,由于Si的大量逸失导致气孔率增大,使掺杂石墨的导电性及机械性能降低.
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