近段时间，全球陷入芯片危机，各行各业都受到缺芯影响，这也让许多国家、企业将本就列为重要计划的自主芯片地位再次提升。近段时间，我国加速推进国产芯片的研制进程，并取得一定的进展。
　　TCL宣布成立芯片公司
　　3月11日，TCL科技发布公告称，公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技有限公司，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
　　紫光12nm技术成功破冰
　　近日，有消息称西安紫光国际在存储控制器上取得新的突破，首个融入新的12nm工艺水平的GDDR6存储控制器物理接口，有利于闪存平台的搭建，提供高达16Gbps的传输数据速率。能有效地满足优化延迟和宽带的高性能应用要求。
　　华为芯片及制造技术曝光
　　华为作为我们国内最强的芯片巨头，对光学芯片的研究已然走在了世界的前沿。近日，华为公开了一项名为“耦合光的光学芯片及制造方法”的发明专利，这项发明不仅提供了一种用于在光学芯片与另一光学器件之间耦合光的光學芯片，同时还提供了制造这种光学芯片的方法，包括对晶圆的切割、蚀刻等。
　　百度官宣昆仑芯片完成融资
　　3月24日，百度宣布旗下昆仑芯片业务完成了独立融资协议的签署，投后估值约130亿元人民币。据了解，百度昆仑芯片是百度自主研发的云端AI通用芯片。正在研发中的百度昆仑2将于今年下半年实现量产，采用7nm先进工艺，其性能比百度昆仑1再提升3倍。
　　小米澎湃芯片强势回归
　　3月30日，在小米今年的春季发布会上，澎湃芯片时隔四年终于回归。此次发布的澎湃C1自研ISP芯片，是为了提升手机的图像处理能力，让拍照性能能够得到更充分的释放。按照小米的说法，澎湃C1耗时两年攻关，投入了1.4亿元。
　　中芯国际接连布局
　　前不久，中芯国际正式宣布，已经和荷兰光刻机巨头ASML公司签下了一份高达12亿美元的采购合同，这意味着中芯国际将拥有大量的ASML公司的光刻机，对于解决中芯国际的芯片产能将有巨大的帮助。
　　OPPO自研芯片即将发布
　　2020年2月，OPPO的“马里亚纳计划”首次被披露，这是一项关于自研芯片的项目。日前，有消息称，OPPO“马里亚纳”自研芯片项目的成果要出来了，不过也不是应用于核心的手机SOC。
　　黑鲨4 Pro首次使用
　　增强版UFS3.1+定制SSD
　　3月23日，黑鲨4 Pro正式亮相。在发布会上，黑鲨科技CEO罗语周宣布：黑鲨4 Pro首次使用增强版UFS 3.1+定制SSD磁盘阵列系统。据介绍，这是手机存储的革命性突破，存储读取性能最大提升55%，存储写入性能最大提升69%。
　　欧卡智舶发布全球
　　首个城市内河无人驾驶数据集
　　欧卡智舶联合清华大学与西北工业大学的研究学者公开了一个针对真实内河水域场景下多传感器、多天气条件下的内河无人船数据集USVlnland。据官方介绍，该数据集可为无人船及水面自动驾驶领域相关研究者提供一个平台和基准。
　　恒驰成智能汽车最强代表
　　3月25日，恒驰智能网联发布会正式召开，智能座舱、超算力平台、智能生态圈等尖端科技成果重磅亮相，特别是联手腾讯、百度，历时1年11个月研发的H-SMART OS恒驰智能网联系统，更是成为焦点。
　　小米上市首款折叠屏手机
　　在小米春季新品发布会上，小米发布折叠屏手机MIX FOLD。采用骁龙888芯片核心处理器，8.01英寸2K屏幕，画面屏占比75%，搭载液态镜头，同时实现长焦+微距两种功能。在耐用性上，雷军称可以承受100万次的弯折。
　　华为拿下支付牌照
　　3月25日，天眼查显示，深圳市讯联智付网络有限公司已发生工商变更，华为技术有限公司成为讯联智付的全资控股股东。拿到这张支付牌照后的华为，接下来可进一步布局互联网支付、移动电话支付业务。
　　亨通跻身硅光赛道第一阵营
　　3月26日，亨通光电宣布，其旗下亨通洛克利科技有限公司推出了量产版400G QSFP—DD DR4硅光模块和基于传统方案的400G QSFP—DD FR4光模块，进一步充实数通高速模块产品系列，为市场提供不同传输距离的400G单模光模块以供选择。