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为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能，用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌，通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能。结果表明：GF419用于镀金层封孔，能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物，可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力，具有极高的推广应用价值。