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利用Ｔｈｅｒｍｏｒｅｓｔｏｒ－Ｗ焊接热模拟试验机，采用适当的焊接参数和工艺，能够用铝合金中间层固相扩散连接Ｓｉ３Ｎ４和低碳钢。在连接温度下，铝合金进入Ｓｉ３Ｎ４孔洞中形成机械连接，而铝合金与Ｓｉ３Ｎ４连接的主要机理是铝与Ｓｉ３Ｎ４发生固相反应生成ＡｌＮ。当温度大于５３０℃时，铝合金／Ｓｉ３Ｎ４界面Ａｌ、Ｓｉ扩散层厚度基本上不随温度升高而变化。Ｓｉ３Ｎ４／铝合金／低碳钢接头的剪切强度取决于铝合金／钢界面强度，且随扩散连接温度上升而增加。