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随着我国半导体技术的成熟,集成电路市场的拓展也一步一步的不断加快,而传统的＂预计手册＂虽然能够有效的检测产品的性能和可靠性,但无法准确的检测集成电路的更新周期和使用范围。因此可靠性的物理预计方法开始逐渐的替代＂预计手册＂,成为集成电路检测的有效手段。但是物理预计方式在集成电路的时效性和失效分布上存在一定的缺失,如何通过失效物理机制提高物理预计方法的检测集成电路,直接关系到集成电路的运用。