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后踝骨折约占踝关节骨折的14% ~ 44%[1].后踝骨折常伴发于内外踝骨折,单独的后踝骨折较为罕见[2].根据Lauge-Hansen分型[3],旋后外旋型Ⅲ、Ⅳ度及旋前外旋型Ⅳ度损伤常合并后踝骨折.根据AO/美国创伤骨科学会(Orthopedic Trauma Association,OTA)分型[4],在A3型中,主要表现为后内侧骨折块,常见于旋后内收损伤,由距骨撞击后踝后内侧角所致;在B3或C型中则主要是后外侧骨折块,除少数撕脱性骨折,多数骨折块较大;若距骨过度外旋并向后方脱位,直接撞击后踝后外侧角,可出现Die-punch骨块.Die-punch骨块是指在关节内骨折中,某一部分关节面软骨及软骨下骨嵌入到其下的松质骨中形成.Die-punch骨块可见于髋臼、胫骨平台、跟骨、桡骨远端、pilon骨折等关节内骨折[5-6].基于多元化成像技术(multivariate imaging technology,MIT),笔者设计了此次远程病例讨论,旨在说明MIT在足踝创伤中应用的重要性,同时探讨后踝骨折合并Die-punch骨块的诊治技术。