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封装中倒装芯片(FCIP，flip—chip in packaging)的扩大的增长率继续给倒装芯片装配(FCA，flipchip attach)设备供应商带来新的挑战。在决定哪台机器最适合装配需求的时候，芯片处理(diehan．dling)相对于尺寸、锡球合金／32寸和间距、以及封装的处理是重要的因素。