应对基于FPGA的ASlC/SoC原翟验证新挑战

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前言 硅加工工艺已进入低低于30纳米的深业微米领域,因此在单个芯片上实现超过几十亿个晶体管是可行的。从另一个意义上说,可以使单个SoC/ASIC/ASSP(以F简称为SoC,适用于ASIC和ASSP)实现多个超大和复杂的功能,并且产生大量能够满足消费需要和商业用途应用。此外,许多消费类电子产品的寿命周期较短(一些消费类电子产品的寿命周期仪为3~6个月),并且许多消费类电子产品通常通过在其运行的软件内容来进行区分。
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