【摘 要】
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主要针对LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)滤波器电气连通率较低的问题进行了相关研究。通过比较,发现自制的LTCC滤波器端口导带露出端偏薄,从而导致在端口印上导带之
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽省技术标准创新基地,中国科学技术大学
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主要针对LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)滤波器电气连通率较低的问题进行了相关研究。通过比较,发现自制的LTCC滤波器端口导带露出端偏薄,从而导致在端口印上导带之后与中间层导带在端口处的电气连接性能不佳。通过进一步的分析,发现导致滤波器端口导带过薄的原因有两个,一是生瓷切片时刀口的带瓷,二是烧结过程中导体浆料与瓷体材料的收缩率不一致导致导体内缩。最后针对性地提出了相应的改进措施,获得了最优化的工艺技术方案。
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