【摘 要】
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With the miniaturization and integration of microelectronic components,power density of electronic devices such as integrated circuits,light emitting diodes (LEDs),and semiconductor lasers in-creases dramatically [1].Traditional thermal management materi-
【机 构】
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State Key Laboratory for Advanced Metals and Materials,University of Science and Technology Beijing,
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With the miniaturization and integration of microelectronic components,power density of electronic devices such as integrated circuits,light emitting diodes (LEDs),and semiconductor lasers in-creases dramatically [1].Traditional thermal management materi-als are difficult to maintain the safety and reliability of the high-power devices.Due to the high thermal conductivity (TC) and suit-able coefficient of thermal expansion (CTE),diamond particles rein-forced Cu matrix (Cu/diamond) composite is considered as an ideal material for heat dissipation of the electronic devices [2].However,the TC of Cu/diamond composite is extremely low because of the poor wettability and non-chemical affinity between Cu and dia-mond.To improve the interfacial bonding,various kinds of carbide layers have been introduced in between the Cu matrix and the di-amond reinforcement by means of metal matrix alloying [3-5] or diamond surface metallization [6-8].
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新的国家标准GB/T 4334-2020“金属和合金的腐蚀奥氏体及铁素体一奥氏体(双相)不锈钢晶间腐蚀试验方法”于2020年11月1日正式实施.与旧标准相比,新标准废除了旧标准中方法D:不锈钢硝酸—氢氟酸腐蚀试验方法;增加了方法F:铜—硫酸铜—35％硫酸腐蚀试验方法和方法G:40％硫酸-硫酸铁腐蚀试验方法.同时,新标准对适用范围、取样方法和尺寸、敏化热处理制度等内容均进行了修订.通过新旧标准修订要点的梳理,列举与旧标准的异同点,有助于标准使用者加深对新标准的理解和认识.结果 表明:新标准进行了系统的修改、
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