高温超导窄带低插损小型化双工器的仿真研究

来源 :低温物理学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jieminglin

【摘要】

：

采用IE3D软件,利用全波电磁仿真方法设计研究了高温超导窄带低插损小型化微波双工器,采用的材料是在厚度为0.5mm介电常数为23.5的LaALO3衬底上用磁控溅射法制备而成的双面氧

【作者】

：

来晋明羊恺宁俊松

【机构】

：

电子科技大学电子工程学院,电子科技大学空天科学技术研究院

【出处】

：

低温物理学报

【发表日期】

：

2008年4期

【关键词】

：

高温超导薄膜微波 HTS （ high temperature superconductor） film Microwave Diplexer

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采用IE3D软件,利用全波电磁仿真方法设计研究了高温超导窄带低插损小型化微波双工器,采用的材料是在厚度为0.5mm介电常数为23.5的LaALO3衬底上用磁控溅射法制备而成的双面氧化物高温超导薄膜YBCO.利用在微波范围内,高温超导薄膜的Q值比常规导体高1～3个数量级的特点和其高介电常数的特点,实现了器件的低插损和小型化.

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