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HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高，文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发，对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些见解。
HDI埋孔（0.6 mm ～1.0 mm厚度）采用半固化片填充的关键因素浅析
【摘 要】
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HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高，文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发，对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用半固化片填充的工艺技术及实务经验提出一些
【机 构】
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瀚宇博德科技江阴有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2014年7期
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