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以WF6和H2为原料，采用化学气相沉积法在纯铜基体上沉积出难熔金属钨涂层。分析研究了不同沉积温度（500℃，600℃，700℃）沉积层显微组织、表面形貌、表面粗糙度及相关机制。试验分析表明：随沉积温度升高，沉积速率加快，涂层组织柱状晶生长取向趋于杂乱；沉积层表面形貌发生明显改变，表面粗糙度显著增加。杂质颗粒对沉积组织有显著的影响，造成沉积表面粗糙度显著增加。