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由于电子元器件组装及后续的设备安装运行过程中对于嵌入式器件与PCB的结合力（常用推出力表征）的严格要求，在制作含嵌入式器件PCB的过程中，需重点研究影响嵌入式器件推出力的因素及其控制方法。本项目设计正交试验，以PCB板厚、嵌入式器件锯齿数量、器件嵌入PCB开槽内的深度以及PCB开槽内镀铜厚度等四个因子各2两个水平进行试验研究，从而得出不同嵌入式器件推出力需求下的PCB板厚设计、嵌入式器件设计以及其它相关工艺参数等设计准则。