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采用气氛烧结工艺，通过在原料中加入不同体积分数的PMMA球造孔剂制备了气孑L率在32.5％~45.8％之间的20％BN/Si3N4(体积分数，下同)多孔复合陶瓷材料。显微组织结构分析表明由PMMA球分解造成的孔较为均匀地分布在基体中。研究了气孔率对复合陶瓷力学性能与21~33GHz微波频率范围内介电性能的影响规律。三点弯曲强度随着气孔率的增加从197MPa降低至141MPa，介电常数和介质损耗也随着气孔率的增加而减少，介电常数与Maxwell-Garnet关系符合较好。