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本文的主旨是启发读者去考虑电子芯片集成度提高对终测或生产测试的影响。特别的，射频(RF)芯片测试方法的主要转移变得越来越可行。一些关于生产测试的关键项目将在这里进行讨论。它们是：系统级测试；RF晶园探针测试；SIP相对SOC的架构；设计人员的新的责任；RF内置自检(BIST)；对于测试系统构架的影响。