切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
亚洲最大的电子制造展览会一月在日本东京举行
亚洲最大的电子制造展览会一月在日本东京举行
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:future_007_007_007
【摘 要】
:
2012年1月18日至20日,由励展博览集团举行的第4l届NEPCO.NJAPAN将在日本东京有明国际展览中心举行。这是亚洲最大规模的电子相关展示平台,包括最新的电予制造及SMT所需的器,
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2012年1期
【关键词】
:
日本东京
电子制造
亚洲
展览会
国际展览中心
电子相关
最大规模
SMT
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
2012年1月18日至20日,由励展博览集团举行的第4l届NEPCO.NJAPAN将在日本东京有明国际展览中心举行。这是亚洲最大规模的电子相关展示平台,包括最新的电予制造及SMT所需的器,
其他文献
不同特色南瓜品种农艺性状及产量比较
为研究不同特色南瓜品种在温州的适应性,本研究以洋南瓜808号、胜粟南瓜、桔红1号和东升为研究对象,比较其农艺性状和产量的差异。结果表明:胜栗南瓜表现最好,该品种生育期较短,果
期刊
特色南瓜
农艺性状
产量
温州
ViTroxTechnologies发布高产能AOI解决方案——V510G2系列
半导体和电子封装行业创新、领先及高性价比自动化视觉检测系统及设备供应商ViTroxTechnologies,现已推出V510先进光学检测(AOI)解决方案的G2系列。V510G2系列为表面贴装生产线
期刊
AOI
产能
视觉检测系统
设备供应商
电子封装
高性价比
光学检测
表面贴装
EVS高固体高流量过滤系统荣获全球科技大奖
EVS International公司宣布其己荣获最佳欧洲产品类别的2010年全球科技大奖,其获奖产品是无铅EVS9000高固体高流量过滤系统。
期刊
过滤系统
EVS
科技
流量
体高
产品类别
获奖产品
无铅
农业劳动技能的表格化
摘要:农业劳动技能表格化,指的是用表格的形式来表述农业劳动技能。要实现农业劳动技能表格化,必须坚持简单原则、文字简明原则、系统原则、逻辑原则和美学原则。
期刊
表格化
劳动
农业
美学原则
关键词
关于提高农作物质量和生产力的基因工程
粮食危机和营养不良是目前对人类健康最严重的威胁,已造成发展中国家无数生命的死亡。为了保持健康,我们的日常饮食中须包括足量优质食物以及所需的全部营养成分,除此之外,还要提
期刊
生产力
基因工程
农作物
食物摄入量
质量
人类健康
营养不良
食品安全
关键词五:新型农业经营体系
新型农业经营体系是指大力培育发展新型农业经营主体,逐步形成以家庭承包经营为基础,专业大户、家庭农场、农民合作社、农业产业化龙头企业为骨干,其他组织形式为补充的农业经营
期刊
农业产业化
经营体系
关键词
家庭承包经营
经营主体
家庭农场
龙头企业
组织化
海岛“单季稻-儿菜”轮作高效栽培模式
2012—2013年度由洞头县农业技术推广站主持的“海岛单季稻一儿菜轮作高效栽培试验示范”项目在大门镇甲山村进行。项目试验面积2.2亩,经精心管理,取得了单季稻甬优12号亩产725k
期刊
高效栽培模式
单季稻
儿菜
轮作
海岛
农业技术推广站
亩产值
试验示范
高职食品类专业实训教学管理现状与对策——以温州科技职业学院为例
实训教学管理对高职学生良好职业技能的培养至关重要。该文通过对目前高职院校食品类专业实训教学管理过程的现状进行分析,找出目前主要存在的问题,并针对性地提出相应的解决对
期刊
高职
食品专业
实训管理
现状
对策
Indium推出叠加封装无卤材料——POP Flux89HF—LV
随着工业界电子产品微小型化的趋势,POP层叠封装.(Package on Package)技术在高端便携式设备和智能手机上成功应用及快速发展,由于工业界趋向于生产对环境无害的产品以及客户对在
期刊
无卤材料
POP
封装
叠加
电子产品
便携式设备
无卤素
助焊剂
铟泰公司推出卓越非凡的Indium8.9HFA无卤无铅锡膏
铟泰公司全新推出了其获得全球技术奖的卓越非凡的焊接材料Indium8.9HFA无卤无铅锡膏,Indium8.9HFA是使用在电子组装行业的第四代无卤素,无铅焊锡膏。由于工业界趋向于生产对环境
期刊
无铅锡膏
无卤素
铟
焊接材料
电子组装
无铅焊锡膏
第四代
工业界
与本文相关的学术论文