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建立了光盘母盘刻录的光刻模型。该模型使用矢量衍射来计算聚焦光斑的光强分布，使用多层薄膜的光传导来描述光在光刻胶中的传播。给出了关键工艺参数，例如光刻胶厚度、显影液浓度和显影时间，实验研究了这些参数对典型坑点的深度和宽度的影响并进行了仿真。研究结果表明，光刻胶厚度的减小会引起宽度的增大和深度的减小。延长显影时间和增加显影液的效果相当，都会引起坑点宽度和深度的增加。实验和仿真结果吻合，两者偏差在±5nm以内，证明了模型的正确性。分析结果对实际工作中多阶母盘的制备很有参考价值，同时，理论模型还可用于分