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随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变，这就对PCB的制造提出了更高的要求，特别是印制板的平整度要求，只有保证PcB在PcBA过程中有很高的平整度，才能保证SMD引脚与板面焊盘的焊接，才能保证SMT过程的质量（包括网印焊膏、贴片、等工序）。分析了造成翘曲问题的主要原因，从分析中可以看出，其原因是多方面的，可以说是从供应商的基板来料开始，一直到做成成品的印制板，还有在客户的SMT过程中，都有机会造成翘曲问题，就引起翘曲问题的主要原因进行研究，通过对印制板的排板结构的设计、压合工序