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主要论述多芯片组装技术（ＭＣＭ－ＭＵＬＴＩ ＣＨＩＰ ＭＯＤＵＬＥ）垢特点以及国内外发展状况，提出目前我们发展微组装技术的现状及前景。
多芯片组装技术综述
【摘 要】
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主要论述多芯片组装技术（ＭＣＭ－ＭＵＬＴＩ ＣＨＩＰ ＭＯＤＵＬＥ）垢特点以及国内外发展状况，提出目前我们发展微组装技术的现状及前景。
【出 处】
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电子技术参考
【发表日期】
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2000年3期
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