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采用差示扫描量热法（DSC）对自制不同特性粘数的超有光聚酯切片进行结晶行为研究。分析结果表明：特性粘数增加,冷结晶温度Tc升高,熔融结晶温度Tmc降低,即结晶变慢;等温结晶行为较好地符合了Avrami方程。在同样的结晶温度下,特性粘数升高,半结晶周期t1/2增加,结晶变慢;相同时间内随着聚酯样品特性粘数的升高,结晶速率变慢。