论文部分内容阅读
(1)国债贴息技术改造专项。1998年-2001年，共发行国债3600亿元，其中用于技术改造贴息265．4亿元。前四批国债共计880项，总投资2400亿元，其中贷款1400亿元。截至目前已连续进行了八期国债技术改造项目，几乎每期都有新型元器件项目。
总体规划 分步实施 统筹安排 协调发展——提速我国新型元器件产业
【摘 要】
：
(1)国债贴息技术改造专项。1998年-2001年，共发行国债3600亿元，其中用于技术改造贴息265．4亿元。前四批国债共计880项，总投资2400亿元，其中贷款1400亿元。截至目前已连续进行了八
【机 构】
：
中国电子科技集团公司企划部
【出 处】
：
电子电路与贴装
【发表日期】
：
2003年1期
其他文献
目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大
PCB就是经常被人们称为“电子系统产品之母”的印刷线路板（印制电路板），是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要性。前些年，随着电子产品的蓬勃发展，PCB产业也经历了一段动人心魄
分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。